WI-001

WI-001 - PM_259001

*제품 사진은 사용 방법을 알기 쉽게 하기 위해 부속품이 설치된 상태로 촬영되는 경우가 있습니다.

데이터 시트 (PDF)

매뉴얼

CAD 데이터

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소프트웨어

  • CE Marking
  • CSA

사양

모델

WI-001*1*2*3

기준 거리

18 mm

측정 범위

Z

1.4 mm(표준 모드), 0.7 mm(고속 모드)

XY

1 × 1 mm

최소 검출 에어리어

4 × 4 µm

반복 정도(단차)

0.1 µm*4

직선성(단차)

±2.8 µm (±0.2 % of F.S., F.S. = 1.4 mm, +20 ~ +30 °C)*5

측정용 광원

종류

적외 SLD

중심 파장

830 nm

레이저 등급(IEC60825-1)

3R등급

출력

3.6 mW

가이드용 광원

종류

적색 반도체 레이저

파장

660 nm

레이저 등급(IEC60825-1)

1등급

출력

0.15 mW

샘플링 주기

내부 트리거

133 ms(고속 모드), 266 ms(표준 모드)

외부 트리거

최고 속도 266 ms(고속 모드), 최고 속도 532 ms(표준 모드)*6

내환경성

사용 주위 조도

백열 램프·형광등: 5,000 lux 이하

사용 주위 온도

0 ~ +35 °C

사용 주위 습도

20 ~ 85 % RH (결로되지 않을 것)

중량

약 3,000 g

*1 FDA(CDRH)의 Laser Notice의 규정에 따라 IEC60825-1의 기준으로 등급 구분을 실시하고 있습니다.높이(헤드 기준면에서 측정 대상 물체까지의 거리) 분해능은 1 µm(*2)입니다.
*2 당사 표준 대상 물체를 사용하여 직사각형 영역(*3) 한 곳의 평균 높이를 30초간 측정했을 경우의 ±3σ값(자동 유지 보수가 OFF일 때)
*3 직사각형의 크기는 WI-001:0.3 × 0.9 mm, WI-004:1.1 × 3.7 mm, WI-010:3 × 9 mm
*4 당사 표준 대상 물체를 사용하여 직사각형 영역(*3) 두 곳의 평균 단차를 30초간 측정했을 경우의 σ값(자동 유지 보수가 OFF이고 촬상 타이밍이 정도 우선일 때)
*5 당사 표준 대상 물체를 사용하여 직사각형 영역 (*3) 두 곳의 평균 단차를 측정했을 경우의 값 (자동 유지 보수가 OFF 이고 촬상 타이밍이 정도 우선일 때)
*6 촬상 시 대상 물체의 정지 시간은 고속 모드 120 ms, 표준 모드 240 ms입니다.

데이터 시트 (PDF) 기타 모델