래핑 후의 웨이퍼 두께 측정
CL 시리즈는 두께 측정 시의 센서 헤드 전용 고정 지그 및 광축 조정 기능을 탑재하여 지금까지 없었던 고정도 두께 측정을 실현합니다. 또한 연삭 직후의 표면이 거친 웨이퍼라도 안정적으로 측정할 수 있습니다.
CL 시리즈는 두께 측정 시의 센서 헤드 전용 고정 지그 및 광축 조정 기능을 탑재하여 지금까지 없었던 고정도 두께 측정을 실현합니다. 또한 연삭 직후의 표면이 거친 웨이퍼라도 안정적으로 측정할 수 있습니다.
