디지털 마이크로스코프를 이용한 용사 처리 후의 관찰·측정

용사 처리란

용사 처리는 재료를 분사해 기능성 피막을 형성하는 표면 질 개선 기술입니다. 금속이나 세라믹, 서멧 등을 가스나 전기로 용융시켜 부자재 표면에 분사합니다. 분사된 용융 입자는 순식간에 냉각되어 기능성 피막을 형성합니다.

용사 처리의 특징

• 금속·세라믹스·플라스틱 등 각종 재질의 부자재 표면에 가공 가능
• 금속·세라믹·서멧 등 다양한 용사 재료를 선택 가능
• 열의 영향이 적어 열 변형도 거의 발생하지 않음
• 부자재 치수에 제한이 없음
• 필요한 부분에만 용사 처리할 수도 있음
• 교각 등 현지 시공이 가능

용사 처리의 목적과 효과

방식·방청·내약품

실외의 녹 발생에 의한 부식, 약품에 의한 부식 방지.

내열·단열

고온 부식을 막아 부자재 표면의 온도 상승을 방지.

윤활·내마모

다공질이므로 윤활성이 양호해 내구성이 향상.

통전·절연

금속을 용사하여 통전성을 높이거나, 세라믹을 용사하여 절연성을 부여하는 것도 가능.

치수 복원

마모 및 부식으로 인해 손상된 부자재의 복원이나 살올림을 통한 치수 복원이 가능.

비점착

점착성이 있는 재료와의 접착 방지.

대표적인 용사 방법