용어집
이 사이트에 등장하는 용어 및 관련 단어를 설명합니다.
| 용어 | 의미 |
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| 자동차·항공 관련 업계 | |
| ISO16232/VDA19 | ISO16232(2007년 발행)이란, 독일 자동차 공업회 규격 VDA19(2002년 발행)을 전신으로 하는 국제 기준이자 「자동차 부품의 청정도 관리」에 관한 규격입니다.
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| 주조 기공 | 주조 기공이란, 주조 불량·결함 중 하나로 다이캐스트의 표면상 또는 내부에 존재하는 공동(空洞)입니다. 주조 기공의 종류로는 「권입 기공」·「가스 결함」·「수축 기공」 등이 있습니다. |
| 주물 표면 | 주물 표면이란, 다이캐스트 제품의 가공 전 생주물 상태의 표면을 말하며, 흑피라고도 합니다. |
| 완전 용입 용접 | 완전 용입 용접이란, 모재의 가장자리를 적당한 각도로 잘라내어 개선(그루브)을 형성하고, 이 개선에 대해 용접 금속으로 모재와 접합재를 일체화시켜 「매립하는」 용접 방법입니다. 완전 용입 용접부는 「모재와 동일한 내력」을 가집니다. 개선 형상은 종류가 매우 다양하나 V형과 L형 등이 일반적으로 이용됩니다.
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| 금속 조직 | 금속 조직이란, 결정립의 집합체인 금속·합금 재료 내부 원자의 연결 및 결정의 구성을 의미합니다.
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| 결정 입도 | 결정 입도란, 현미경 관찰 단면에 나타나는 결정립의 크기입니다. 미국에서는 ASTM E112-13「Standard Test Methods for Determining Average Grain Size」등 공업 규격으로 정해진 표준도 및 레티클과 비교하여 입도 번호로 평가합니다(비교법). |
| 흑연 구상화 | 흑연 구상화란, 주철 용탕을 세륨, 마그네슘, 칼슘 등으로 처리하여 주철 흑연의 형태를 편상에서 구상으로 만드는 것입니다. 흑연을 구상으로 만들면 응력 집중이 감소하기 때문에 편상 흑연 주철(FC)에 비해 기계적 성질(인장 강도) 및 충격값(인성)이 향상됩니다. 재료 내 구상 흑연의 비율은 흑연 구상화율로 나타냅니다.
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| 컨태미네이션 | 컨태미네이션(contamination)이란, 주원료와 다른 이물질의 혼입에 의한 오염 및 이물질이 혼입된 제품을 의미합니다.
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| 경사면 | 경사면이란, 절삭 공구의 팁에서 재료를 깎아낼 때 칩(파쇄 조각)이 흘러나가는 면을 뜻합니다. 경사면과 수직 방향에 위치하는 면을 「여유면」, 경사면과 여유면이 교차하는 능선이 「절삭날」입니다. 기준면과 절삭 공구 경사면의 각도를 「경사각」이라고 합니다.
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| 용입 불량 | 용입 불량이란, 용접 결함을 나타내는 말로, 설계한 용입에 비해 실제 용입이 부족한 상태를 뜻합니다. 용입 불량이 있는 용접부는 강도 계산에 의거한 설계를 충족하지 않으므로 원하는 강도를 얻지 못합니다.
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| 여유면 | 여유면이란, 절삭 공구의 팁에서 절삭 시 마감면과의 불필요한 접촉을 피하기 위해 여유를 둔 면으로, 이것과 수직 방향에 위치하는 면 「경사면」과의 교선에 의해 「절삭날」을 형성합니다. 절삭 공구의 여유면과 가공면의 각도를 「여유각」이라고 합니다.
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| 파면 해석 | 파면 해석이란, 금속 재료가 어떤 방식으로 깨졌는지 금속 파단면에 나타난 파괴 양식(파괴 형태)을 통해 조사하는 것을 뜻합니다. 다음으로 재질·제조 방법·형상·사용 상황 등을 통해 원인을 검토하여 주요 원인을 추정합니다.
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| 비치 마크 | 비치 마크란, 셸 마크라고도 하며, 금속 파단면의 매크로 관찰로 볼 수 있는 파괴 양식(파괴 형태) 중 하나입니다. 피로 파괴로 발생하는 조가비 형상의 무늬를 말합니다.
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| 수축 기공 | 수축 기공이란, 응고 수축 기공이라고도 하며, 대표적인 주조 결함·불량인 「주조 기공」중 하나입니다. 다이캐스트 공정에서 용융된 금속이 응고할 때 체적이 변화(응고 수축)하여 생기는 주조 기공을 말합니다. |
| 부식 분석 | 금속 재료에 관한 부식 분석이란, 부식 발생부의 매크로 및 미크로 관찰과 성분 분석(원소 분석)을 말합니다. 외관 관찰에서는 부식부의 색 및 상태의 확인 외에 현미경을 이용하여 공식(孔食)·틈새 부식·입계 부식·응력 부식 균열 등 금속 조직의 부식 형태를 확인하여 발생 요인을 조사합니다.
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| 입계 부식 | 입계 부식이란, 금속 재료의 결정 입계만 선택적으로 부식되는 현상을 말합니다. 부적절한 열처리 등에 의해 금속 중에 불순한 탄소 화합물이 증가하여 발생하며, 결정립이 벗겨져 나가는 「탈립」이 발생하기도 합니다. 또한, 심각한 경우, 응력 부식 균열로 진전되기도 합니다.
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| 입계 균열 | 입계 균열이란, 금속 재료가 인장 응력에 의해 부식되는 「응력 부식 균열」의 균열 형태 중 하나입니다. 미량 원소의 입계·편석·입계 크롬 결핍층·입계 석출물·입계 부정 등에 의해 결정 입계를 따라 응력 부식 균열이 진행되는 현상을 말합니다.
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| 레티클 | 레티클이란, 현미경 및 망원경 등에서 지표로 삼기 위해 시야 내에 표시하는 그림 및 선 등을 말합니다. 현미경을 사용한 비교법에 의한 금속 조직의 결정 입도 해석에서는 입도 패턴 화상이 삽입된 「접안 렌즈용 레티클」을 이용하며, 관찰 중인 샘플과 동시에 시야에 넣어 비교함으로써 입도 번호를 추정합니다. |
| 전자·디바이스 업계 | |
| 압착 단자 | 압착 단자란, 와이어 하니스 등의 커넥터 구성 부품 중 하나입니다. 전선을 적당한 공구로 소성 변형시켜(코킹하여) 단자와 전선을 기계적으로 결합하는 중요한 부품입니다.
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| 휘스커 | 휘스커란, 금속 결정 표면에서 그 바깥쪽을 향해 수염 형상으로 성장한 금속 결정입니다. 주석 도금에서 많이 나타나지만 아연이나 기타 금속에서 발생하는 경우도 있습니다. 위스커가 성장하는 요인으로는 내부 응력·온도 사이클·부식·외부 응력·일렉트로마이그레이션 등이 있습니다.
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| 로더(웨이퍼 로더) | 웨이퍼 로더란, 현미경 등 웨이퍼 검사 장치의 웨이퍼 반송부를 말합니다. 슬림화되는 추세인 웨이퍼의 안정된 반송이 요구됩니다.
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| 일렉트로마이그레이션 | 일렉트로마이그레이션(electromigration)이란, 전기 전도체 내에서 이동하는 전자와 금속 원자 사이에 운동량이 교환되어 이온의 이동에 의해 소재의 형상이 손상되는 현상입니다. 휘스커 발생·성장의 요인으로도 알려져 있습니다. 전류 밀도가 높은 경우, 큰 현상이 되어 집적 회로의 미세화와 함께 더 중요시하게 되었습니다.
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| 코킹 | 코킹이란, 소성 변형을 이용한 기계적 결합의 한 종류입니다. 리벳을 사용하는 방법과 금속 부품의 소성 변형만을 이용하는 방법 등이 있습니다. 예를 들면, 용접 및 가열에 적합하지 않은 다른 종류의 재료도 서로 접합할 수 있기 때문에 커넥터 제조에서는 피복과 심선을 압착 단자에 접속하는 등의 용도에 이용됩니다.
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| 고장 해석 | 고장 해석이란, 전자 회로 기판 등의 실장 공정 및 시장에서 발생한 고장 상황을 파악하여 전기 특성 측정 및 고장 부분을 현미경으로 관찰·해석함으로써 고장의 요인을 파악하는 것입니다.
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| 실장 기판 | 실장 기판이란, 전자 부품을 접합하여 전기적으로 연결하는 동시에 기계적으로 고정하는 공정(기판 실장)을 거친 PCB(프린트 배선판)를 뜻합니다. 실장 형태로는 기판의 구멍(스루 홀)에 전극 리드 단자를 삽입하여 납땜하는 삽입 실장(IMT: Insertion Mount Technology)과 PCB의 표면에 납땜하는 표면 실장(SMT: Surface Mount Technology) 등이 있습니다.
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| 실장 불량 | 실장 불량이란, 기판 실장에서 발생하는 불량을 말하는 것으로 전자 부품의 미실장 및 회로 단선·단락의 원인이 됩니다. 대표적인 것으로는 기판 표면이 박리되는 크레이징·미즐링, 기판의 층간이 박리되는 딜라미네이션, 땜납 보이드·블로홀·핀 홀 및 땜납 볼, 브릿지 땜납, 고드름, 냉납, 부품 일어섬·칩 일어섬(툼스톤·맨해튼 현상) 등이 있습니다.
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| 절연 불량 | 절연 불량이란, 절연이 이루어지지 않아 전기가 새는(누전되는) 불량입니다. 전기의 단락 등에 의한 고장의 원인이 됩니다.
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| 전도 불량 | 전도 불량이란, 전기 전달 장애 중 하나로 미세 슬라이딩 마모·이물질 부착·부식·산화·납땜 접합 이상·본딩 박리 등이 원인이 되어 발생합니다.
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| 습윤성(땜납 젖음성) | 납땜에서 말하는 「습윤성(젖음성)」이란, 용융된 땜납이 접합하는 표면에서 젖어 퍼지는(들뜨지 않고 퍼지는) 성질입니다. 납땜의 습윤성은 접합 강도와 밀접한 관계가 있습니다. 한 예로 땜납이 PCB에 충분하게 젖어 퍼지지 않은 채 응고된 경우, 부품 실장에서 접합 강도가 저하하여 접촉 불량 또는 도통 불량 등의 원인이 됩니다.
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| 땜납 크랙 | 땜납 크랙(균열)이란 땜납 접합 후, 시간의 경과나 응력, 피로 등으로 발생하여 진행되는 납땜 불량입니다. 초기 단계에서는 미세했던 크랙이 성장하면 접합 부분의 저항값이 상승하여 줄 열이 발생해 발화로 이어지는 경우도 있습니다.
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| 납땜 불량 | 납땜 불량이란 납땜이 적절하게 이루어지지 않은 것을 말합니다. 납땜량 과다로 인해 인접한 접속부와 단락이 일어나는 「땜납 브릿지」·「납땜 과다」, 가열 과다에 의한 「땜납 볼(비산)」이나 「도통 불량」, 플럭스 증발 또는 가열 부족으로 일어나는 「냉땜」, 다양한 원인으로 불량을 일으키는 「크랙」과 「보이드」 등이 대표적인 납땜 불량입니다.
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| 도금 | 도금이란 금속이나 수지(플라스틱), 세라믹스, 글라스, 섬유 등 다양한 물질의 표면에 금·은·니켈·크롬 등 얇은 금속막을 석출시켜 내식성·장식성·기능성을 부여하는 기술의 총칭입니다. 습식 도금이 일반적이지만 전기 도금이나 무전해 도금 등 여러 가지 방법이 있습니다. |
| 도금 불량 | 도금 불량이란 도금 피막에서 발생하는 불량 현상을 말합니다. 대표적인 것으로는 「박리」, 「팽창」 등의 밀착 불량이나 이물질이 도금층에 들어가 작은 돌기가 되어 「거친 도금」이 되는 이물질 부착 불량, 「피트」나 「핀 홀」, 흐려져서 발생하는 「구름낀 도금」·「광택 불균일」과 「변색」등 미석출에 의한 불량이 있습니다. |
| 와이어 하니스 | 와이어 하니스란, 전기나 전기 신호를 주변 외부에 접속하여 전달하는 단자 및 커넥터 등의 부품으로 구성되는 제품입니다. 와이어 하니스는 조립 공정의 간략화, 접속 오류 방지, 가동 및 진동에 의한 마모 감소, 내화·내유·노이즈 내성 등 환경 내성을 포함한 물리적 기능을 부여할 수 있습니다.
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| 와이어 본딩 | 와이어 본딩이란, 일반적으로 IC나 LSI 내부의 베어 칩(다이)을 직접 기판상에 탑재하여 기판 패턴과 와이어로 배선하는 것입니다. 일반적으로 클린 룸 내에서 실시되는 공정이며 COB 실장(Chip on Board)이라고도 합니다.
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| 의료·의약·화장품 업계 | |
| 친수성 코팅 | 친수성 코팅이란 물에 담가 윤활성·오염 방지성이 뛰어난 피막을 만들 수 있는 코팅으로, 의료 기기 분야에서는 카테터의 가이드 와이어 등에 이용됩니다.
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| 벌룬 카테터 | 벌룬 카테터란 선단이 풍선 형태로 된 카테터입니다. 주로 비뇨기용이며 천연 고무 라텍스 또는 실리콘제 등의 제품이 사용됩니다.
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| 화학·재료·소재 업계 | |
| 슬라이딩 시험 | 슬라이딩 시험이란 슬라이딩 성능에 관한 시험입니다. 시험 방식이나 측정 내용은 다양하여 시험편 또는 실제 조건에 맞는 슬라이딩 시험기를 이용합니다. 예를 들면, 반복 슬라이딩에 따른 마찰력·마모성·내구성 등 시험 목적에 맞는 측정이나 매핑 등으로 평가합니다.
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| 슬래그 권취 | 슬래그 권취란, 용접 중에 발생하는 불순물 등 비금속 물질(슬래그)이 부상하지 않고 용융 금속 내에서 응고하여 용착 금속 내에 잔류함으로써 발생하는 결함입니다. 육안으로 보이지 않는 용접 결함 중 하나로 알려져 있습니다.
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| SUMP법(섬프 법) | SUMP법(섬프 법)이란, 현미경 관찰용 샘플 제작 방법 중 하나입니다. 잘라서 조각으로 만들기가 어려운 물체의 표면을 관찰할 때 이용됩니다. 용제로 부드럽게 만든 셀룰로이드 판에 피검 물체를 압착하고 건조 후 제거합니다. 셀룰로이드 판 위에 피검 물체의 표면 구조가 전사되어 현미경으로 관찰할 수 있습니다. 이것은 스즈키 준이치(鈴木純一)가 발명한 방법으로, SUMP란 Suzuki’s Universal Micro-Printing(스즈키식 만능 현미 인화법)의 약자입니다.
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| 성형 불량 | 수지(플라스틱) 성형품의 표면 및 내부, 형상에서 나타나는 불량·결함입니다. 대표적인 불량으로는 실버 스트리크·블랙 스트리크 및 웰드 라인, 제팅, 플로우 마크, 크랙(결함)·크레이징 등의 표면 불량 및 버, 수축(싱크 마크), 충진 불량, 휨 등의 형상 불량, 보이드(기포) 및 내부 수축 등의 내부 불량이 있습니다.
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| 세라믹 콘덴서 | 세라믹 콘덴서란, 정전 용량으로 전하(전기 에너지)를 축적하거나 방출하는 수동 소자입니다. 전자 회로상에서는 커플링·디커플링·평활화·필터 등의 역할을 합니다. 기존의 세라믹 콘덴서는 저렴하고 고주파 특성이 좋은 한편, 용량값의 온도 특성에 약한 경향이 있었습니다. 현재는 소형으로 저렴하며 열안정성이 뛰어난 적층 세라믹 콘덴서(MLCC)가 주류입니다.
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| 다층 필름 | 다층 필름이란, 기능 부여를 위해 라미네이트 기술로 다층화한 필름이며, 식품 및 의약품 포장 등에 많이 이용됩니다. 다른 재질의 기재에 접착제를 도포하여 접합하는 방법 및 열가소성 수지를 복수의 압출기로 함께 압출하여 T 다이로 얇고 균일하게 여러 층을 성막하는 방법 등이 있습니다.
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| 마찰 공학 시험 | 마찰 공학 시험이란, 기계 및 슬라이딩 부품의 마찰·마모, 표면 손상 등의 영향을 재료 역학 및 윤활유의 유체 역학, 열에 의한 표면 현상을 측정하는 열역학 등 다각적인 관점으로 고찰하는 마찰 공학에 관한 시험입니다. 마찰·마모 시험은 일반적인 재료 시험과 달리, 같은 재료라도 시험편의 형상 및 시험 방식, 환경 조건이 바뀌면 완전히 다른 특성값이 나오는 경우가 많기 때문에 현실과 가까운 조건에서 시험을 실시할 필요가 있습니다.
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| 피시아이 | 피시아이란, 재료에 섞이지 않고 필름 및 시트의 표면에 나타나는 작은 구형 덩어리입니다. 투명 또는 반투명 수지(플라스틱) 필름 내부에 발생한 경우는 특히 눈에 잘 띄는 결함이 됩니다.
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| 돌기 | 돌기란, 도막 속에 이물질이 혼재하여 돌출된 형상으로 도막의 평활성을 손상시키는 도장 결함입니다. 전착 도막에 거친 입자가 함유되거나 도료가 지촉 건조되기 전 도막에 이물질이 부착하여 발생합니다. |
| 막 두께 | 막 두께란, 도장 및 도금 처리, 코팅 등에 의해 생성된 피막(도막)의 두께입니다. 도장이나 도포에서는 도막 두께라고 합니다. |
| 마찰 시험 | 마찰 시험이란, 시험편과 상대 재료를 마찰시켜 그때의 마찰계수를 측정하는 시험입니다. 마찰계수의 측정 방식으로는 계측기로 마찰력을 측정하는 방법, 구동 모터의 부하 전력을 측정·변환하여 구하는 방법, 마찰에 의한 진동 감쇠 동작으로 구하는 방법이 있습니다. 또한, 경사면상에 놓은 물질이 미끄러지기 시작하는 각도를 바탕으로 최대 정지 마찰력을 구하는 방법 등이 있습니다.
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| 마모 시험 | 마모 시험이란, 재료에 대한 내마모성을 측정하는 시험입니다. 윤활유를 이용하거나 건조 상태로 만드는 등 실제 이용 상황에 가까운 조건에서 실시하며, 샘플의 중량 변화를 측정하여 평가합니다.
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| 유전체 시트 | 유전체 시트(유전체 세라믹 그린 시트)란, 적층 세라믹 콘덴서(MLCC) 등에 이용되는 유전 특성을 지닌 유전체입니다. 2개의 전극 사이에 유전체 시트를 끼우면 전기적으로 플러스와 마이너스로 나뉘는 「분극」이 발생합니다. 유전체의 유전율에 비례하여 콘덴서에 축적된 정전기의 용량이 증가하기 때문에 용도와 맞는 비유전율을 지닌 세라믹이 이용됩니다.
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| 이형 불량 | 이형 불량이란, 사출 성형으로 대표되는 캐비티/코어로 구성되는 금형을 이용한 수지(플라스틱) 성형에서 금형 속에 성형품이 남거나 원활하게 이형이 이루어지지 않아 성형품에 휨 등 형상 불량이 발생하는 것입니다.
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| 기타 업계 | |
| 이물질 분석 | 이물질 분석이란, 이물질의 성상을 조사하여 원인을 파악하고 재발을 방지할 목적으로 제품 및 재료에 혼입된 이물질의 성분 분석 및 현미경을 사용한 외관 관찰로 해석·동정하는 것을 말합니다.
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| 화상 2치화 | 화상 2치화란, 농담이 있는 화상을 2단계로 변환하는 비전 시스템입니다. 각 화소가 설정된 한계값을 웃도는지 밑도는지에 따라 백색과 흑색으로 바꾸는 처리입니다. 2치화를 통해 검출 대상을 추출하기 쉬워지고 판정 처리도 고속으로 실행할 수 있습니다.
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| 글라스 기판 | 글라스 기판이란, 전자 부품의 소자 등을 형성하기 위한 기판으로 이용하는 얇고 작은 판 형태의 글라스입니다.
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| 글라스의 깨진 면 | 글라스의 깨진 면이란, 글라스가 파괴되었을 때의 파단면을 말합니다. 또한, 깨진 면을 관찰하여 파괴 방향 및 기점을 특정하고, 파괴의 종류 및 원인을 조사(깨진 면 해석)할 수 있습니다.
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| 성분 분석 | 이물질 분석에서 말하는 성분 분석이란, 원소 분석을 통해 주 재료(주 성분)와 다른 성분(이물질)의 물성을 조사하는 것입니다. 그러나 단백질이 주 성분인 제품에 동일하게 단백질이 있는 벌레가 들어간 사례의 경우 등은 이물질의 동정이 어렵기 때문에 현미경을 이용한 외관 관찰·해석과 함께 실시합니다.
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| 마이크로 크랙 | 글라스에서 나타나는 마이크로 크랙이란, 글라스 가공 시 등에서 표면에 생기는 미세한 흠집을 말합니다. 육안으로는 관찰할 수 없는 미세한 흠집이라도 강도 저하 및 균열의 원인이 됩니다.
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| 입자 해석 | 입자 해석이란, 마이크로스코프의 화상 및 원소 분포상으로 대상 물체의 입자를 분리·추출하여 화상을 해석하는 것입니다. 면적·둘레의 길이·직경 등의 측정 및 원형도·가로세로비 등을 해석하여 통계적인 처리를 실시하고 평가합니다.
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