용어집
| 용어 | 의미 |
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| B | |
| BGA | BGA는 Ball Grid Array의 약자로 그리드(격자) 형태로 늘어선 땜납 볼로 외부 접속 단자를 구성한 반도체 패키지입니다.일반적으로 프린트 기판으로 이루어진 코어 기판 위에 에폭시 수지 필름으로 라미네이트하고 적층해 가는 빌드 업 공법으로 제조됩니다. 공간을 절약하고 다수의 외부 접속이 가능하기 때문에 PC의 CPU나 GPU의 패키지 등에 널리 사용되고 있습니다. |
| C | |
| CFRP(탄소 섬유 강화 수지) | CFRP란 CF: Carbon Fiber(탄소 섬유)·Reinforced(강화)·Plastics(합성 수지)의 약자로 수지를 탄소 섬유로 강화함으로써 수지 단품보다 높은 강도나 강성을 가집니다.탄소 섬유 강화 수지 또는 탄소 섬유 강화 플라스틱이라고도 합니다. CFRP에는 주로 열경화성 에폭시 수지나 불포화 폴리에스테르, 비닐 에스테르, 폴리이미드 등이 사용됩니다. 열가소성 수지로는 폴리아미드, 폴리카보네이트, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 등이 사용됩니다. 이러한 수지 재료와 탄소 섬유를 조합하여 다양한 특성의 CFRP를 만들 수 있습니다.
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| P | |
| PCB | PCB란 프린트 기판에 부품의 실장·접속하기 위한 도체 패턴입니다.표면 실장(SMT)용 패드·리드 부품용 설치 구멍, 바이알을 둘러싸는 도체 패턴 등이 있습니다. |
| PGA | PGA는 Pin Grid Array의 약자로 외부 접속 단자(핀)가 꽃꽂이에 사용하는 검산과 같은 형상을 하고 있는 반도체 패키지입니다.플라스틱 제품은 PPGA, 세라믹 제품은 CPGA라고 합니다. 전용 소켓을 사용하면 쉽게 탈착·교환이 가능합니다. |
| ㄱ | |
| 각 R |
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| 감합 | 감합이란 축과 구멍이 서로 맞물리는 정도(허용 범위)를 말합니다.예를 들어 구멍과 축이 완전히 고정되어야 하는지 또는 축이 항상 회전하는 부분인지 등 조건이나 목적에 따라 규정되는 맞물림 정도(공차)는 다릅니다.
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| 격자 상수 |
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| 경사각 |
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| 굴곡 | |
| 굽힘 R | |
| 긁힘 |
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| 금형 마모 |
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| 기능성 평가 | 기능성 평가란 제품이나 부품의 기본적인 특성이 다양한 환경에서 얼마나 변동하는지를 측정하고 단시간에 실용적으로 기술 수준을 평가하는 품질 공학적 방법입니다.대상 제품이나 부품의 성능을 판단할 때 일반적으로는 신뢰성을 포함한 다수의 항목 평가가 필요하지만 합격하더라도 출하 후에 시장에서 불량품이 되는 경우가 있습니다. 기능성 평가의 구체적인 방법은 대상 물체나 그 사용 환경에 따라 다양하지만 잘 활용함으로써 제품이나 부품의 실용성을 보다 정확하게 평가할 수 있습니다.
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| ㄴ | |
| 눌림면 | |
| ㄷ | |
| 다이 | 프레스 가공에서 다이(Die)란 펀치의 받는 측으로 하형·하 다이·암형·절구(조이는 용도)라고도 불립니다.현장에 따라서는 다이를 구성하는 플레이트나 블록을 가리키는 경우도 있습니다. 덧붙여 많은 경우 판이나 덩어리의 재료로 형상을 만드는 형은 다이, 녹인 재료로 형상을 만드는 수지의 사출 성형용이나 주조 가공용은 몰드라고 불립니다. |
| 다점 평탄도 | |
| ㄹ | |
| 롤 성형 | 롤 성형이란 롤이라는 회전 공구를 이용하여 롤 형상의 금속판을 성형해 가는 공법입니다.직렬로 배열된 다수의 성형 스탠드로 롤에 의해 긴 금속판을 단계적으로 구부려 소성 변형시켜 임의의 단면 형상의 제품을 연속적으로 생산하는 성형 방법을 가리킵니다. 이 공법은 롤 포밍이라고도 합니다. 자동 용접 등 각종 공정을 포함한 설비도 있어 복잡한 형상을 가진 덕트 등을 연속적으로 생산할 수 있습니다. |
| 리드 들뜸 | |
| ㅁ | |
| 마르텐사이트 조직 | 마르텐사이트 조직이란 담금질 가열시에 원래의 오스테나이트와 동일한 화학 조성을 갖는 체심 정방정, 또는 체심 입방정의 준안정 고용체입니다.오스테나이트를 급냉한 경우 Ms(마르텐사이트 변태 개시)점 이하의 온도에서 확산하지 않고 변태하여 생기는 침상 조직으로 딱딱하고 무른 성질을 가집니다. 담금질된 마르텐사이트는 비평형이고 불안정한 조직입니다. 일반적으로 템퍼링하여 적절한 기계적 성질을 가진 템퍼링 마르텐사이트로 변화합니다.
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| 마모량 |
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| 마이크로 크랙 | 마이크로 크랙은 부식과 같은 화학적 변화로 인한 미세한 균열입니다.또한 부식에 의해 생긴 마이크로 크랙에 응력이 작용하여 점차 내부로 균열이 진행되어 곧 큰 파괴에 이르는 것을 응력 부식 균열이라고 합니다. |
| 모따기 가공 | 모따기 가공(모따기)이란 금속이나 수지, 목재 등 재료의 뾰족한 가장자리를 깎아 면을 만드는 것입니다.에지 처리라고도 합니다. 모따기 가공에는 모서리를 비스듬히 깎는 「C 모따기」나 모서리를 둥글게 하는 「R 모따기」, 금속의 경우는 0.1~0.3mm를 기준으로 섬세하게 가공하는 「실 모따기」가 있습니다.가공에 사용하는 공구는 재료나 원하는 모따기의 마무리에 따라 다양합니다. 금속 재료의 경우 모따기 커터나 경사가 있는 엔드밀 등 모따기에 최적화된 공구가 사용됩니다. 수작업으로 할 경우 파일이나 벨터 등의 공구가 사용됩니다. |
| 모따기면 |
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| 모재 | 용접의 모재는 용가재를 사용할 때 용접되는 재료입니다.용가재를 사용하지 않는 경우에는 「용접재」라고도 합니다. |
| 무연 땜납 | 무연 땜납은 납(Pb)이 없는 땜납을 의미합니다.주로 주석(Sn) 외에 은이나 구리를 함유하고 있습니다. 1990년대 무렵까지는 납을 포함한 공정 땜납이 주로 사용되었습니다. 그러나 폐기된 전자 부품이나 프린트 기판에서 산성비에 의해 납이 녹아 지하수를 오염시키는 것이 문제가 되어 2000년 이후 무연 땜납을 사용되게 되었습니다. 또한 유럽 연합(EU)에서 「RoHS 지령」이 2006년 7월 1일에 제정되어 전기·전자 기기에서 납 등의 특정 유해 물질의 사용이 원칙적으로 금지되었습니다. 무연 땜납은 기존의 공정 땜납에 비해 환경에 미치는 영향이 적습니다.한편 습윤성이 낮고 융점이 일반적으로 약 217℃ 정도로 고온이기 때문에 리플로우 공정의 온도 프로파일에서 기판이나 전자 부품의 변형이나 손상에는 주의가 필요합니다. |
| ㅂ | |
| 바이트 | 바이트는 선반에서 사용하는 절삭 공구입니다.바이트는 무늬 부분을 생크(shank), 칼날부를 칩(tip)이라고 하고 교환 가능한 칩을 스로 어웨이 칩이라고 부릅니다.
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| 백래시 | 백래시는 백래쉬라고도 불리며 한 쌍의 기어가 서로 맞물려 운동하고 있을 때 기어의 회전을 무리없이 매끄럽게 하기 위해 운동 방향으로 의도적으로 마련된 틈이나 여유입니다.백래쉬가 너무 작으면 윤활이 불충분해져 기어면끼리의 마모가 커져 기어의 수명이 저하되는 경우가 있습니다. 반대로 백래쉬가 너무 크면 기어끼리의 톱니 맞물림이 나빠져 소음이나 진동의 발생 원인이 되어 기계의 수명이 단축되는 경우가 있습니다.
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| 버 | |
| 베릴륨 구리 | 베릴륨 구리는 일반적으로 구리에 몇 퍼센트의 베릴륨을 첨가하여 만든 베릴륨 구리 합금을 말합니다.높은 가공성·전도성·전열성·내식성이라고 하는 구리의 성질을 살리면서 특수강에 필적하는 높은 강도나 뛰어난 스프링성을 겸비하고 있습니다.
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| 베어링(베어링) |
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| 벨터 | 벨터는 연마용 연마석을 부착한 연마 벨트를 전동으로 회전시켜 재료를 연삭 또는 연마하는 공구입니다.샌딩 머신, 벨트 그라인더라고도 합니다. 재료에 벨트 부분을 맞추거나(고정 타입) 또는 벨터를 맞추는(손잡이 타입) 것으로 재료의 모서리를 깎고(모따기 가공 등) 갈고 연마하고버제거 작업에도 사용 됩니다.가공 중에 부스러기가 흩어지기 때문에 대부분 집진기를 탑재하고 있습니다.
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| 변형 | |
| 변형률 |
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| 보압 | 보압이란 사출 성형에서 금형의 캐비티 내에 용융 수지가 충전된 후 게이트 씰(게이트가 고화하는 것)할 동안 수지가 역류하지 않도록 가하는 압력을 말합니다.보압이 너무 낮으면 수지가 게이트에서 역류해 성형품에 수축이 발생하거나 수지의 수축이 커져 성형품의 치수가 의도한 것보다 작아지는 경우가 있습니다.한편 보압이 너무 높으면 치수가 너무 커지거나 버나 이형 불량이 생기는 경우도 있습니다.
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| 볼스터 | 볼스터(또는 볼스터)는 프레스기에 하형을 설치하기 위한 가대(프레스 베드 위에 장착되어 있는 두꺼운 상판)를 말합니다.하형을 고정하기 위한 홈 또는 탭 구멍을 갖추고 있습니다. 또한 가동식으로 하형과 함께 프레스 기계의 외측에 낼 수 있는 홈이 있는 것은 무빙· 볼스터(또는 무빙· 볼스터)라고 불립니다.
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| 빼기 기울기 | 빼기 기울기란 수지 성형 금형에서 성형품을 꺼내기 쉽게 하기 위해서 제품 형상(및 금형)에 미리 설치해 두는 기울기입니다.초안 (Draft)라고도 합니다. 일반적으로 1° 전후의 기울기가 필요하지만 주름 가공을 하는 경우에는 이형성을 고려해 2°이상의 기울기가 필요합니다. 제품 사양상의 기능이나 외관을 해치지 않는 범주에서 가능한 한 빼기 기울기를 최대한 높임으로써 이형 시 문제 발생을 억제할 수 있습니다.
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| ㅅ | |
| 샤르피 시험 |
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| 샤르피 충격 시편 |
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| 선형 테이퍼 |
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| 소성 유동 | 소성 유동이란 일정 한계를 초과한 응력을 받은 물질에 발생하는 불가역적인 변형입니다.물체에 어느 정도 이상의 외력을 가하면 유동적으로 변형합니다. 그 외력을 제거해도 유동적으로 생긴 변형이 남는 것을 의미합니다.
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| 솔더 필렛 | |
| 수축 |
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| 수하 |
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| 스펀레이스법 | 스펀레이스법이란 수류교락법이라고도 불리는 부직포의 생산 방식의 일종입니다.면 등의 단섬유에 섬유의 얽힘을 풀어 섬유를 청정화해 혼합하는 카딩을 실시해 web(웹)을 만듭니다. 그 웹 위에 제트 수류를 분사하고 수압에 의해 섬유 끼리 얽혀 시트 형태로 결합되는 생산 방식입니다. |
| 스펀본드법 | 스펀본드법이란 합성수지제 부직포의 생산 방식의 일종입니다.재료가 되는 수지 칩을 용융시켜 방사한 장섬유를 방사 노즐에서 직접 그물 위에 방적, 랜덤하게 퇴적시켜 web(웹)을 형성하고, 열 압착 등을 이용하여 시트 형태로 결합시키는 생산 방식입니다. |
| 슬라이드 | 프레스기의 슬라이드는 램이라고도 불리며 모터의 회전이 크랭크 샤프트에 전해져 커넥팅 로드를 통해 슬라이드 기브에 구속되어 왕복(상하) 운동하는 부분입니다.즉, 원래의 회전 운동이 슬라이드에서는 프레스 가공에 필요한 상하 운동으로 바뀝니다. 자동차에서는 엔진부의 실린더내의 압력에 의한 피스톤 운동에서 크랭크 샤프트를 통해 주행에 필요한 회전하는 힘을 얻지만 이것과는 반대의 관계가 됩니다.
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| ㅇ | |
| 아이조트 충격 시험 |
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| 압축 응력 | 압축 응력이란 압축력(물체를 부수는 방향의 힘·인장력과는 반대의 힘)을 가했을 때 부자재 내부에 생기는 힘(내력)을 말합니다. |
| 언더컷 가공 |
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| 열처리 |
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| 열팽창률 | 열팽창률은 일정한 압력에서 온도에 대한 물체의 열팽창의 비율입니다.팽창률이라고도 합니다. 또한 물체의 단위 체적당 온도가 1℃ 상승한 것에 의한 팽창량을 체팽창율이라 하고 온도가 1℃ 상승한 것에 의한 고체의 단위 길이의 연장을 선팽창률이라고 합니다.
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| 오스테나이트 조직 | 오스테나이트 조직이란 하나 이상의 원소를 포함하는 γ(감마)철 고용체를 말합니다.철을 고온(일반적으로 900℃ 정도)으로 가열했을 때에 얻을 수 있는 조직입니다. 결정 구조는 면심 입방 구조로 부드럽고 끈적거리고 녹에 강하며 자석이 붙지 않는 (비자성) 특성을 가지고 있습니다.
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| 온도 프로파일 | 리플로우 공정에서의 온도 프로파일이란 땜납시의 온도나 시간 조건과 그것을 그래프화한 것입니다.땜납 공정의 온도 프로파일을 사용하여 기판 및 전자 부품의 온도 내성을 테스트하고 평가할 수 있습니다. |
| 옵티컬 플랫 | 옵티컬 플랫이란 투명한 유리판으로 그 편면이 정밀도가 높은 평면으로 완성된 것입니다.빛의 간섭을 이용하여 평면도측정에 사용됩니다.면의 정도는 기준 면 사이에 만들어진 뉴턴 링으로 평가됩니다. 투명한 유리판의 양면이 평면이고 평행하게 만들어진 것은 광학 병렬이라고 불리며 빛의 간섭에 의한 평면도나평행도 측정에 사용됩니다.
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| 와이어 본딩 | 와이어 본딩이란 IC나 LSI 내부의 베어 칩(다이)을 직접 기판상에 탑재해 기판 패턴과 와이어로 배선하는 것입니다.먼지가 적은 클린 룸에서 실시합니다. 일련의 공정을 COB 실장(chip on board)이라고 합니다. 또한 사양에 따라서는 COB 실장 전후에 칩 실장을 실시하는 경우가 있습니다. |
| 외팔보 | 외팔보는 한쪽 끝이 고정되고 다른 쪽 끝이 없는 보입니다.캔틸레버라고도 합니다. 고정단이 1점이기 때문에 공간을 넓게 사용할 수 있습니다. 건축물에서는 건물의 처마 끝이나 현관, 발코니의 차양 등에 이용됩니다. 기둥이 필요 없기 때문에 하단에 개방된 공간(처마 아래)을 만들 수 있습니다. 외팔보는 같은 길이의 일반 보보다 휘어지기 쉽고 모든 부분은 보의 상단에서 인장력을 받고 하단에서 압축력을 받는 상태가 됩니다. 따라서 설계상의 계산이나 궁리가 필요합니다.
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| 요철 시트 | |
| 용접 비드 | |
| 응력 집중 | 응력 집중은 예를 들어 기계나 구조물을 구성하는 판이나 봉재 등에 구멍이나 노치, 이물 등으로 단면 형상이 급변하는 부분에 다른 부분보다 국소적으로 높은 응력이 발생하는 현상을 가리킵니다.
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| 이 두께 |
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| 이바리 |
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| 인장 응력 | 인장 응력이란 물체에 인장력(밖으로 당기는 힘)이 작용할 때 부재 내부에 생기는 힘(내력)을 말합니다. |
| 입자 | 입자란 금형의 일부를 부분적으로 교환 또는 조정할 수 있도록 별도 부품으로 한 것입니다.일반적으로 캐비티나 코어, 펀치나 다이 등 정밀도 관리가 필요한 부분을 입자로 해 두는 것으로 품질 유지·관리를 효율화해 비용도 절감할 수 있습니다. |
| ㅈ | |
| 잔류 응력 | 잔류 응력이란 인장·압축·굽힘·열처리 등의 외력에 의해 물체 내부에 응력이 생겨 외력을 제거한 후에도 물체안에 유지되고 있는 응력을 말합니다.내부 응력·고유 응력·초기 응력·조립 응력이라고도 합니다.
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| 저항값(Ω) | 저항값(Ω: 옴)은 전기(전자)의 흐름을 방해하는 전기(전자)의 흐름 정도(전기 저항)의 값입니다.금속선은 인장하면 단면적이 감소하여 길이가 증가하고 저항값이 높아집니다. 한편, 압축하면 저항값이 낮아집니다. 금속의 신장 또는 수축과 저항값의 변화는 일정한 상수로 비례합니다. 이 원리를 이용한 「변형률 게이지」는 대상 물체에 부착하여 물체의 변형률을 저항값의 변화로 포착하여 변형률을 측정합니다. |
| 전단력 | 전단이란 물체를 자르는 것과 같은 작용입니다.물체의 한 단면에 평행하게 서로 반대의 한 쌍의 힘을 작용시키면 물체는 그 면을 따라 미끄러지는 작용(전단 작용)을 받는다. 「전단력」이란 이러한 작용을 주는 힘입니다. 덧붙여 전단력에 의해 물체의 단면에 생기는 내력을 전단 응력이라고 합니다. |
| 주름 가공 |
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| 지수 함수 테이퍼 |
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| ㅊ | |
| 치핑 | 치핑이란 절삭 등의 기계 가공이나 프레스 가공에서 절삭 공구나 절삭날의 날끝이 미세하게 부서지는 현상을 말합니다.이 현상은 가공 중에 받은 순간적인 충격이나 금형이나 기계의 진동이 직접 날끝에 전달됨으로써 발생할 수 있습니다.
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| 침식 | 침식(erosion)이란 액체방울나 액체, 감압 등에 의해 액체 내에 발생하는 증기의 기포, 액체 중에 포함된 고체 입자 등의 기계적 작용에 의한 재료의 손상 현상을 말합니다.파괴 현상은 예를 들어 압축에 의한 소성 변형·굴착·균열·절삭 손상·박리 등이 있습니다. 원래는 지질학에서 자연계의 침식 현상을 나타내는 단어였지만 현재는 공업에서 발생하는 유사한 현상을 나타내는 용어로도 사용되고 있습니다. 괴식, 침식, 부식, 마식 등이라고도 합니다.
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| ㅋ | |
| 캐비티 | 캐비티란 빈 부분을 의미하는 말로 금형에서 성형품이 성형되는 수형과 암형의 간격을 말합니다.또한 금형 자체의 오목부를 가리키는 경우나 암형(사출 성형의 고정측) 그 자체를 의미하는 경우가 있습니다.
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| 코어 | 코어란 금형에서 볼록부를 가진 수형을 의미합니다.대부분 성형품의 내부를 나타내는 모양을 갖습니다. 사출 성형에서는 가동 측이 됩니다.
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| 크로스 해치 | 크로스 해치란 그물코과 같은 교차상의 연마흔, 연마의 궤적 혹은 연마 조흔의 모양(패턴)을 말합니다.예를 들어 회전하는 공작물에 요동하는 연마석을 회전 방향에 평행하지 않고 직각 방향에 맞추어 연마석을 요동시키는 방법으로 크로스 해치의 패턴을 만들 수 있습니다.
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| ㅌ | |
| 테이퍼 |
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| 투영 면적 | 사출 성형에서의 투영 면적이란 예를 들어 성형품을 평형인 빛으로 비추었을 때에 생기는 그림자의 면적이라고 말할 수 있습니다.이 투영 면적의 합계(A: ㎠)와 금형의 캐비티 내 압력(p: kgf/cm2)로 사출 성형을 하기 위해 필요한 형체력(F: tf)을 구할 수 있습니다.계산식은 아래와 같습니다. F=p×A/1000 ※내압력(p)의 단위는 kgf/cm2외에 MPa를 사용하는 경우도 있으며 다음 값을 사용하여 환산할 수 있습니다. 100kgf/cm2=9.8MPa |
| ㅍ | |
| 펀치 | 펀치(Punch)란 프레스 가공에서 재료에 밀어 소성 가공하기 위한 형태입니다.펀치 또는 수형이라고도 합니다. 일반적으로 다이와 쌍으로 배치하고 그 중간에 재료를 끼워 모양을 전사합니다.가공 용도에 따라 외형 펀치, 굽힘 펀치, 조리개 펀치 등의 종류가 있습니다. |
| 평면도 |
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| 평탄도(평탄도) |
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| 평행도 |
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| 포켓 가공 | 포켓 가공이란 소재를 원이나 사각형, 닫힌 선 등으로 둘러싸인 안쪽을 지정된 깊이로 깎아내는 굴착 가공입니다.단차의 포켓 가공이나 부분적으로 형상을 남긴 돌기 가공 등이 있습니다. 사용하는 공구는 재료나 가공 내용에 따라 다르지만 엔드밀이나 레디우스 엔드밀, 코너 모따기, 볼엔드밀, 엔드밀과 볼엔드밀의 조합 등이 사용됩니다.
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| 표면 실장 디바이스(SMD) | 표면 실장 디바이스(SMD: Surface Mount Device)는 프린트 회로 기판의 표면에 실장되는 전자 부품입니다.핀을 기판 구멍에 삽입하는 스루 홀 부품은 프린트 기판상의 면적당 부품 수를 늘릴 수 있어 기판 및 부품 그 자체의 소형화, 실장 부품의 고밀도화를 가능하게 했습니다. 또한 마운터를 사용한 자동 실장이나 디스펜서를 사용한 땜납 페이스트(솔더 크림)나 칩 본드의 자동 도포, 리플로우 용광로의 자동 반송 등 일련의 공정 자동화를 용이하게 해 효율적으로 실장을 가능하게 했습니다. |
| 표면 실장(SMT) | 표면 실장(SMT: Surface Mount Technology)은 프린트 기판의 표면에 전자 부품을 실장 (설치)하는 방식입니다.기판 표면에 표면 실장 부품(SMD: Surface Mount Device)의 형태를 가진 부품을 직접 땜납할 수 있습니다.표면 실장 부품을 땜납하여 설치하는 접속부를 PCB라고 합니다.부품의 마운트나 땜납 페이스트(솔더 크림) 및 칩 본드의 도포, 리플로우로에서의 가열 등 일련의 공정을 자동화하기 쉽고 생산 효율이 높고 부품을 고밀도로 실장할 수 있는 특징이 있습니다. |
| 표면적 |
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| 플래시랜드 | 플래시랜드는 형 단조에서 남은 재료를 금형 내에서 거터(또는 가터, 버 모음)로 보내는 경로이며 버 길이라고도합니다.또한 플래시랜드는 재료가 거터로 유출되는 것을 억제하면서 재료가 금형에 꽉 차는 것을 촉진하고, 거터는 넓은 버의 형성으로 하중의 증대를 방지하는 기능을 합니다.
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| 플럭스 | 플럭스란 기판을 세정하고 땜납을 퍼뜨리는 역할을 하며 땜납시 가열전에 접합부에 도포해 사용하는 약제입니다.플럭스는 접합면의 산화물이나 먼지를 없애 가열시의 산화를 방지하고 용융한 땜납의 표면 장력을 저하시켜 접합부에 대한 습윤성을 높이는 효과가 있습니다. 유기계와 무기계로 크게 나뉘며 무기계 플럭스에는 염산, 염화아연, 염화암모늄 등이 사용됩니다. |
| 플레이킹 |
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| 피로 파괴 | 피로 파괴란 물체가 외력에 의해 파괴될 때의 응력(정적파괴 응력)보다 작은 응력이 반복적으로 주어졌을 경우에 균열이 서서히 진행되어 부하 능력을 잃고 파괴에 이르는 현상입니다.
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| 피칭 | 피칭은 국부적 또는 점상으로 발생하는 침식 또는 부식을 의미합니다.기어의 표면 피로에 의해 발생하지만 기어의 사용 초기에도 발생할 수 있습니다. 기어면의 요철이 높은 부분에 하중이 집중되고 접촉 응력에 의해 표면에서 특정 깊이에 최대 전단 응력이 발생합니다. 이 응력은 미세한 균열을 일으키고 그 균열의 진행에 인해 기어면의 일부가 누락 될 수 있습니다. 초기 피칭이 발생해도 더 이상 진행되지 않을 수 있습니다.
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| 필링 |
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| ㅎ | |
| 휨 | |
