반도체

기존에는 1차원 레이저 변위 센서로 노치의 위치를 검출했습니다. 웨이퍼의 슬림화에 따라 휨 정도가 커지면 스폿이 분리되는 문제가 발생했습니다. LJ-X 시리즈는 라인 레이저이기 때문에 웨이퍼의 휨에 의한 위치 어긋남에도 대응할 수 있습니다.

메인 롤러의 시간 경과에 따른 변화 및 온도 변화에 따라 쏘 와이어의 피치가 변동될 수 있습니다. 정기적으로 피치를 측정하여 롤러 교환 타이밍을 가시화할 수 있습니다.

다이싱 블레이드의 두께는 보통 몇 μm로 매우 얇게 제작됩니다. 가공한 블레이드는 칼날 끝이 손상될 위험이 있어 정기적으로 블레이드의 두께를 측정함으로써 유지 보수 공정 수를 줄일 수 있습니다.

로봇 핸드의 높이 위치가 바뀌면 웨이퍼 캘리어 내에서 웨이퍼와 충돌할 위험이 있어 정기적으로 측정해야 합니다. 장거리 레인지인 센서 헤드를 사용함으로써 뷰 포트를 투과하여 측정할 수도 있습니다.

기존에는 측정 현미경이나 마이크로스코프를 사용하여 오프라인에서 샘플링 검사를 해왔습니다. 사용자에 따른 측정 위치의 편차나 검사에 많은 시간이 걸린다는 점이 과제였습니다. WI-5000 시리즈는 경면이나 투명체도 면을 이용한 일괄 측정이 가능하기 때문에 사용자에 따른 오차도 없고 검사 시간도 단축할 수 있습니다.

웨이퍼 가장자리의 형상을 측정합니다. 단차·폭, 각도 등 계측 툴을 선택하기만 하면 간단하게 측정할 수 있습니다. 또한 3200 point/Profile의 초고해상도 촬상이 기존에는 어려웠던 고정도 형상 측정을 실현합니다.

CL-3000 시리즈는 소형 헤드이므로 장비에 설치하기도 간단하며 실리콘 웨이퍼와 같은 경면 대상 물체도 거리를 정확하게 측정할 수 있습니다.

두께 측정 시 전용 센서 헤드 고정 지그 및 광축 조정 기능이 탑재되어 있으므로 지금까지 없었던 고정도 두께 측정을 실현합니다. 표면이 거친 웨이퍼도 안정적으로 측정할 수 있습니다.

난반사 등으로 인해 광택이 강한 홈 형상을 비접촉으로 측정하기는 어려웠지만, LJ-X 시리즈는 이러한 외란광을 억제하는 독자적인 기능을 탑재해 안정적인 형상 측정을 실현합니다.