UV 레이저 마킹기
이 페이지에서는 레이저 마킹기 중에서도 제품의 손상을 억제하고 싶은 인쇄 가공, 발색성이 요구되는 용도에 적합한 「UV 레이저 마킹기」의 인쇄 사례 및 특징을 설명합니다.
애플리케이션
UV 레이저광의 파장은 기본 파장 레이저(1,064 nm)의 1/3(355 nm)입니다. 이 파장이 자외선 영역이기 때문에 「UV 레이저 마킹기」라고 합니다.
각 소재에 대한 흡수율이 매우 높아 열 손상 없이 인쇄나 가공을 할 수 있기 때문에 그러한 마킹을 "Cold Marking"이라 부릅니다. 높은 발색성 및 제품의 손상을 억제한 인쇄가 요구되는 용도에 적합합니다.
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UV 레이저의 구조와 특징
UV 레이저의 파장은 기본 파장 레이저의 1/3로 THG(Third Harmonic Generation: 제3 고주파) 레이저라고도 불립니다. 1,064 nm의 기본 파장을 비선형 결정에 통과시켜 변환한 532 nm의 파장에 기본 파장을 합쳐 다시 하나의 단결정에 통과시키면 355 nm의 파장으로 변환됩니다.
- A
- 1,064 nm 기본 파장
- B
- 532 nm 그린 파장
- C
- 355 nm UV 파장
특징: 고발색 인쇄
일반적으로 UV 레이저는 기본 파장 레이저(IR/1,064 nm)나 그린 레이저(SHG/532 nm)에 비해 소재에 대한 흡수율이 월등히 높아 조사된 빛이 효율적으로 인쇄면에 흡수됩니다. 따라서 필요 이상으로 파워를 높이지 않아도 가시성이 우수하도록 마킹할 수 있습니다.
인쇄 비교
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차량용 수지 부품[재질: PA 내추럴]
기존 MD-U -
의료용 튜브[재질: 실리콘]
기존 MD-U -
전원 스위치 커버[재질: 요소 수지 백색]
기존 MD-U -
가스 미터기 케이스(인쇄면 적색)
기존 MD-U
특징: 무결점 인쇄
금·은·동을 비롯하여 반사율이 높은 재질에 대해서도 흡수율이 높기 때문에 열 손상을 입히지 않습니다. 따라서 그을음이나 버를 억제하고 표면을 파괴하지 않는 높은 내부식성의 인쇄·가공을 할 수 있습니다.
IC 패키지 인쇄
- A
- 밀봉 수지
- B
- 칩
전자 부품이 점점 소형화되면서 밀봉 수지 부분의 두께가 얇아지고 있습니다. 기본 파장 레이저는 밀봉 수지 부분을 투과하여 내부에 손상을 입힐 수 있습니다. UV 레이저는 높은 흡수율로 내부로 투과되는 것을 억제할 수 있습니다.
인쇄 비교
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열 손상을 억제한 인쇄(은 도금면)
기존 MD-U -
열 손상을 억제한 절단(기판)
기존 MD-U
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표면 손상을 억제한 인쇄(수액백 필름)
기존(왼쪽: 앞면 오른쪽: 뒷면) MD-U(왼쪽: 앞면 오른쪽: 뒷면) -
각인량을 억제한 인쇄(IC 패키지)
기존 MD-U
제품 소개
고발색·무결점 3축 UV 레이저 마킹기 MD-U 시리즈
- 고발색·무결점
- UV 파장(355 nm)이 각종 재질에 고발색이자 무결점인 마킹을 실현합니다.
- 고속 인쇄 디지털 스캐너
- 직접 개발한 디지털 스캐너로 더욱 정확하고 더욱 빠르게 인쇄할 수 있습니다.
- 다기능 카메라 내장
- 내장 카메라로 초점 거리의 오토 포커스 및 2D 코드를 판독할 수 있습니다.