레이저 마킹기/레이저 마킹의 시스템

레이저 마킹기를 선택할 때 가장 중요한 “파장”에 따른 특성 차이를 소개합니다.
레이저광의 파장이 다르기 때문에 인쇄할 수 있는 대상 물체도 달라집니다.
인쇄가 완료되었을 때의 느낌 또한 다르므로 목적에 맞는 모델을 선정해야 합니다.

YVO4/화이버 레이저 마킹기

YVO4/화이버 레이저 마킹기

기본 파장이라고 불리는 파장이며 가장 일반적으로 사용됩니다.
IR이라고도 하는데, IR은 영어 단어인 infrared의 약자로 적외선을 의미합니다. 적외선이란 이름 그대로 적색 바깥쪽에 있는 빛이며 사람의 눈에 보이지 않는 파장(780 nm보다 긴 파장)을 말하기 때문에 IR=1064 nm는 아닙니다.

1064 nm 파장대의 일반적인 특징

  • 수지부터 금속까지 폭넓은 가공이 가능.
  • 글라스 등의 투명체는 투과되기 때문에 기본적으로 가공은 불가능.
  • 수지를 발색시키기 쉬움.
1064 nm 파장대의 일반적인 특징
같은 파장이라도 발진 방식에 따라 빔 특성이 바뀝니다.
일반적으로 피크 파워가 높고 펄스 폭이 짧을수록 순간적으로 강한 에너지를 가하기 때문에 열 손상이 적고 그을음 등을 억제할 수 있습니다.

애플리케이션 예

CO2 레이저 마킹기

CO2 레이저 마킹기

기본 파장보다 10배 긴 파장으로 CO2 레이저가 이 파장대에 속합니다. 일반적으로 접할 수 있는 레이저 중에서 가장 긴 파장대입니다.
CO2 레이저란 이름 그대로 탄산 가스를 매질로 하는 기체 레이저이며 가공기나 마킹기에 사용됩니다.

10600 nm 파장대의 일반적인 특징

  • 금속에 거의 반응하지 않음. (흡수되지 않음)
  • 파장이 길기 때문에 대상 물체에 열을 가해 가공하는 경향이 강하며 타기 쉬움.
  • 글라스나 PET 등의 투명체에도 가공 가능.
  • 기본 파장에 비해 수지를 제대로 발색시키기 못하는 경향이 있음.

애플리케이션 예

그린 레이저 마킹기

그린 레이저 마킹기

파장은 기본 파장의 절반이며 SHG(Second Harmonic Generation: 제2 고주파) 레이저라고 불립니다.
532 nm의 파장은 가시광 영역에서 녹색이므로 그린 레이저라고도 합니다. YAG나 YVO4 레이저로 만들어진 기본 파장을 산화물 단결정(LBO: 붕산 리튬)에 통과시켜 변환합니다.

532 nm 파장대의 일반적인 특징

  • 각종 재질에 대한 흡수율이 높아 금이나 동 등 반사율이 높은 대상 물체에도 쉽게 가공 가능.
  • 빔의 직경을 기본 파장보다 좁힐 수 있기 때문에 한층 세밀한 가공이 가능.
  • 글라스 등의 투명체는 투과되기 때문에 가공이 거의 불가능.
  • 대상 물체에 열 스트레스를 쉽게 가하지 않음.

UV 레이저 마킹기

UV 레이저 마킹기

파장은 기본 파장의 1/3이며 THG(Third Harmonic Generation: 제3 고주파) 레이저라고 불립니다. 또한 자외선 영역의 레이저이기 때문에 UV 레이저라고도 합니다. 기본 파장을 비선형 결정에 통과시켜 변환한 532 nm의 파장에 기본 파장을 합쳐 다시 하나의 단결정에 통과시키면 355 nm의 파장으로 변환됩니다.
각 소재에 대한 흡수율이 매우 높아 열 스트레스가 없으므로 고품질이 요구되는 미세 가공에 사용됩니다.

355 nm 파장대의 일반적인 특징

  • 각종 재질에 대한 흡수율이 그린 레이저보다도 높아 다양한 재질에 고발색·무결점 인쇄가 가능.
  • 금이나 동 등 반사율이 높은 대상 물체에도 열의 영향을 억제한 인쇄·가공이 가능.
  • 빔의 직경을 그린 레이저보다 좁힐 수 있기 때문에 한층 세밀한 인쇄·가공이 가능.
금속
금속
수지
수지

표면 반사를 고려하지 않은 참고값입니다.

애플리케이션 예

제품 소개

UV 레이저 마킹기

MD-U 시리즈

제품의 손상을 억제하고 싶은 인쇄 가공, 발색성이 요구되는 용도 전반에

하이브리드 레이저 마킹기

MD-X 시리즈

금속·수지·세라믹 등 인쇄 용도 전반, 박막 박리 가공 등에

화이버 레이저 마킹기

MD-F 시리즈

하이 파워가 필요한 금속의 흑색 인쇄, 깊은 각인 용도에

CO2 레이저 마킹기

ML-Z 시리즈

수지나 종이 등의 인쇄, 필름 등의 가공 용도에

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